
HTR3316
2.5V~5.5V电源供电。16个IO端口中的任何一个都可以配置为LED模式或GPIO模式。
2.5V~5.5V电压供电局。16个IO接口中的每人另一个都能够以分配为LED形式 或GPIO形式 。然而,每人GPIO都能够以多个分配为显示或所在。通电后,16个IOusb接口设置安装快捷设置值为GPIO导出,快捷设置值方式下利用AD0和AD1决定了。每个安装为填写的IOusb接口设置也会坚持监控录像方式下變化,并有着8μs的防跳动准确时间,IO口的變化由INTN导出标识。当GPIO方式下利用I2Cusb接口被读时,INTN导出被去掉。当IO网络端口配备为LED玩法时,就能够采用I2C接头将LED驱动包器的工作电压电流设制在0~IMAX范围内,并就能够以该值除于256伺服电机行直线调光。初始最多工作电压电流(IMAX)为37mA,可在全局变量在掌握寄存器中调整IMAX。HTR3316提供QFN4×4-24L封装。
价格:¥0.00 | 库存99999 |
使用量:
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特性
| 应用领域
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引脚号 | 标题 | 功效 |
1~4 | P1_0~P1_3 | GPIO mode default, input or output (push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.初始GPIO经济模式英文,工作输出或工作输出(推挽结构特征),上电初始阶段由AD1和AD0影响。可安装为LED经济模式英文。 |
5~8 | P0_0~P0_3 | GPIO mode default, input or output (open-drain (default) or push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.正常GPIO模试,导入或效果(开漏构造特征(正常)或推挽构造特征),上电正常的情况由AD1和AD0绝对。可制定为LED模试。 |
9 | GND | Ground. 地 |
10~13 | P0_4~P0_7 | GPIO mode default, input or output (open-drain (default) or push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.装置GPIO,发送或模拟输出(开漏节构(装置)或推挽节构),上电装置工作状态由AD1和AD0确定。可装置为LED玩法。 |
14~17 | P1_4~P1_7 | GPIO mode default, input or output (push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.缺省GPIO,录入或输入(推挽结构设计), ,上电缺省工作状态由AD1和AD0绝对。可安装为LED的模式。 |
18 | AD0 | I2C device address, connect to VCC or GND,and control the default state of GPIOs (see table 1)。 I2C器件地址选择,接VCC或GND,并设置GPIO状态(见表1)。 |
19 | SCL | I2C serial clock. I2C时钟 |
20 | SDA | I2C serial data. I2C数据 |
21 | VCC | Power supply. 电填写端. |
22 | INTN | Interrupt output pin, open-drain, need external pull-up resistor; active low.暂停输入,开漏架构,需外面上拉阻值;低有效的 |
23 | RSTN | Hardware reset pin, active low; internal 100 kΩ (typical) pull-down resistor.产品归零,低为归零;内部属拉100 kΩ(主要表现值)内阻 |
24 | AD1 | I2C device address, connect to VCC or GND,and control the default state of GPIO (see table 1)。 I2C器件地址选择,接VCC或GND,并设置GPIO状态(见表1)。 |
EP | GND | Provides both electrical and thermal connection from the device to the board. Connect to the system ground. 接地装置。 |